창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T30F04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T30F04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T30F04 | |
관련 링크 | T30, T30F04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DSC1004CI5-016.0000 | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 ~ 3.3V 6.5mA Standby (Power Down) | DSC1004CI5-016.0000.pdf | ||
850F2R5E | RES CHAS MNT 2.5 OHM 1% 50W | 850F2R5E.pdf | ||
AT0402DRE07143RL | RES SMD 143 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE07143RL.pdf | ||
CRCW02011K13FKED | RES SMD 1.13K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02011K13FKED.pdf | ||
FL817-B | FL817-B FL/ DIP-4 | FL817-B.pdf | ||
C1812JKNP0EBN470 | C1812JKNP0EBN470 PHYCOMP MLCC-181247pF-5 | C1812JKNP0EBN470.pdf | ||
MB90096113 | MB90096113 FUJITSU SMD or Through Hole | MB90096113.pdf | ||
CBB81 271/2000 P15 | CBB81 271/2000 P15 HBCKAY SMD or Through Hole | CBB81 271/2000 P15.pdf | ||
CXK5860AP-20 | CXK5860AP-20 SONY DIP | CXK5860AP-20.pdf | ||
NPDSJ105 | NPDSJ105 NS SMD or Through Hole | NPDSJ105.pdf | ||
The The SFH421(880 nmses) 60180 mWseses | The The SFH421(880 nmses) 60180 mWseses OSRAM SMD | The The SFH421(880 nmses) 60180 mWseses.pdf | ||
HY5MS7B6BLFP-HE | HY5MS7B6BLFP-HE hynix BGA | HY5MS7B6BLFP-HE.pdf |