창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T308S900T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T308S900T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T308S900T | |
관련 링크 | T308S, T308S900T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CM309E11059200ABKT | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E11059200ABKT.pdf | |
![]() | Y472610K0000T9L | RES 10K OHM 1W 0.01% AXIAL | Y472610K0000T9L.pdf | |
![]() | 0.5W200K | 0.5W200K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.5W200K.pdf | |
![]() | 154005DRT | 154005DRT ORIGINAL SMD or Through Hole | 154005DRT.pdf | |
![]() | HYB18H512329AF-A | HYB18H512329AF-A QIMONDA BGA | HYB18H512329AF-A.pdf | |
![]() | XC68HC11F1B4OE61H | XC68HC11F1B4OE61H MOT DIP | XC68HC11F1B4OE61H.pdf | |
![]() | MKW2523 | MKW2523 MINMAX SMD or Through Hole | MKW2523.pdf | |
![]() | 524090601 | 524090601 MOLEX DIP-60 | 524090601.pdf | |
![]() | DFC43R47P050BHX | DFC43R47P050BHX MUR SMD or Through Hole | DFC43R47P050BHX.pdf | |
![]() | 3-6609107-3 | 3-6609107-3 TECONNECTIVITY 250Vac6APowerMo | 3-6609107-3.pdf | |
![]() | G6SK2GHTRDC5 | G6SK2GHTRDC5 OMRON SMD or Through Hole | G6SK2GHTRDC5.pdf |