창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T30-A90XG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T30-A90XG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T30-A90XG | |
| 관련 링크 | T30-A, T30-A90XG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H9R0CB01D | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H9R0CB01D.pdf | |
![]() | 23012000021 | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | 23012000021.pdf | |
![]() | BSP312P | BSP312P INF SOT223 | BSP312P.pdf | |
![]() | 54L10/BCBJC | 54L10/BCBJC TI DIP | 54L10/BCBJC.pdf | |
![]() | TA-06 | TA-06 TOSHIBA QFP 94 | TA-06.pdf | |
![]() | TC74HCT86AP | TC74HCT86AP TOSHIBA DIP14 | TC74HCT86AP.pdf | |
![]() | HCS300I..M | HCS300I..M MICROCHIP SOP-8 | HCS300I..M.pdf | |
![]() | B59890-C0120-A070 | B59890-C0120-A070 EPCOS DIP | B59890-C0120-A070.pdf | |
![]() | LX5269CDB | LX5269CDB LINFINITY SMD36 | LX5269CDB.pdf | |
![]() | IN4738A 8V2 | IN4738A 8V2 ONTC SMD or Through Hole | IN4738A 8V2.pdf | |
![]() | MPU58 | MPU58 MPS QFN10 | MPU58.pdf | |
![]() | MN4117400BSJ06 | MN4117400BSJ06 PAN SOJ | MN4117400BSJ06.pdf |