창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T3*1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T3*1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T3*1 | |
| 관련 링크 | T3, T3*1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R8CXPAJ | 6.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R8CXPAJ.pdf | |
![]() | LTO050FR0220JTE3 | RES 0.022 OHM 50W 5% TO220 | LTO050FR0220JTE3.pdf | |
![]() | DP16H1212B20F | DP16 HOR 12P 12DET 20F M9*7MM | DP16H1212B20F.pdf | |
![]() | 1HE76-001S-893 | 1HE76-001S-893 HEWLETT CDIP-16 | 1HE76-001S-893.pdf | |
![]() | Q62702B808 | Q62702B808 IN DIP/SMD | Q62702B808.pdf | |
![]() | V230LA40CX570 | V230LA40CX570 ORIGINAL fuse | V230LA40CX570.pdf | |
![]() | LM4889ITLCT | LM4889ITLCT NAIS NULL | LM4889ITLCT.pdf | |
![]() | DP83959 | DP83959 NS QFP | DP83959.pdf | |
![]() | SF59 | SF59 ORIGINAL DO | SF59.pdf | |
![]() | ADR421AR.SOIC | ADR421AR.SOIC AD SMD or Through Hole | ADR421AR.SOIC.pdf | |
![]() | SBL-1-1+ | SBL-1-1+ MINI SMD or Through Hole | SBL-1-1+.pdf | |
![]() | NX3225GA/16.75699MHZ EXS00A-CG00268 | NX3225GA/16.75699MHZ EXS00A-CG00268 NDK SMD or Through Hole | NX3225GA/16.75699MHZ EXS00A-CG00268.pdf |