창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T2S30D-2.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T2S30D-2.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T2S30D-2.5 | |
관련 링크 | T2S30D, T2S30D-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D4R3BLAAC | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3BLAAC.pdf | ||
416F400X3CLR | 40MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3CLR.pdf | ||
RC0402FR-072R87L | RES SMD 2.87 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-072R87L.pdf | ||
AT1206DRD0716R5L | RES SMD 16.5 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0716R5L.pdf | ||
CMF5522R100FKRE | RES 22.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5522R100FKRE.pdf | ||
BCM7309NKP7G | BCM7309NKP7G BROADCOM BGA | BCM7309NKP7G.pdf | ||
R1111N251A-TR-F | R1111N251A-TR-F RICOH SOT-153 | R1111N251A-TR-F.pdf | ||
SMD50V10 5*5 | SMD50V10 5*5 RVT SMD | SMD50V10 5*5.pdf | ||
TS8514 | TS8514 ST SOP | TS8514.pdf | ||
LTGBY | LTGBY LT MSOP-10 | LTGBY.pdf | ||
K6T0808C1D-GL70000 | K6T0808C1D-GL70000 SAMSUNG SOP28 | K6T0808C1D-GL70000.pdf |