창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T2R50LGNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T2R50LGNE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T2R50LGNE | |
관련 링크 | T2R50, T2R50LGNE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SL8802/08-211N5-00 | SL8802/08-211N5-00 M SMD or Through Hole | SL8802/08-211N5-00.pdf | |
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![]() | KBP0970 | KBP0970 KYO SMD or Through Hole | KBP0970.pdf | |
![]() | PIC30F4013-30I/PT | PIC30F4013-30I/PT MICROCHIP QFP | PIC30F4013-30I/PT.pdf | |
![]() | WI322522-680J | WI322522-680J MINGSTAR 68uH-50 | WI322522-680J.pdf | |
![]() | LM2793LDEV | LM2793LDEV NSC Call | LM2793LDEV.pdf | |
![]() | XC4036XLABG432-09 | XC4036XLABG432-09 XILINX BGA | XC4036XLABG432-09.pdf |