창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T2P16FC1SZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T2P16FC1SZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T2P16FC1SZ | |
관련 링크 | T2P16F, T2P16FC1SZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM31CR72E473KW03L | 0.047µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31CR72E473KW03L.pdf | |
![]() | CC1210MKX5R7BB226 | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CC1210MKX5R7BB226.pdf | |
![]() | GA100SICP12-227 | SIC CO-PACK SJT/RECT 100A 1.2KV | GA100SICP12-227.pdf | |
![]() | C3AR62JT | RES 0.62 OHM 3W 5% AXIAL | C3AR62JT.pdf | |
![]() | MCP1703T-5002E/CB | MCP1703T-5002E/CB Microchip SMD or Through Hole | MCP1703T-5002E/CB.pdf | |
![]() | 16200750 | 16200750 Tyco con | 16200750.pdf | |
![]() | LMF60CMJ | LMF60CMJ NS DIP | LMF60CMJ.pdf | |
![]() | MMSZ5223BS C3 | MMSZ5223BS C3 ZTJ SOD-323 | MMSZ5223BS C3.pdf | |
![]() | 74HC175DR G4 | 74HC175DR G4 TI SOIC-16 | 74HC175DR G4.pdf | |
![]() | SGA4286ZSR | SGA4286ZSR ORIGINAL SMD or Through Hole | SGA4286ZSR.pdf | |
![]() | VCSO-0C48 | VCSO-0C48 ORIGINAL SMD or Through Hole | VCSO-0C48.pdf | |
![]() | HE012D(L) | HE012D(L) TAIMAG DIP16 | HE012D(L).pdf |