창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T2K110BJ223KB-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T2K110BJ223KB-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T2K110BJ223KB-T | |
| 관련 링크 | T2K110BJ2, T2K110BJ223KB-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R2DXPAJ | 1.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R2DXPAJ.pdf | |
![]() | AT1206DRE0717K4L | RES SMD 17.4K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0717K4L.pdf | |
![]() | RCS0805909RFKEA | RES SMD 909 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805909RFKEA.pdf | |
![]() | R8J30215ABG1 | R8J30215ABG1 RENESAS/CASIO BGA | R8J30215ABG1.pdf | |
![]() | 343S1191- | 343S1191- ORIGINAL SOP20 | 343S1191-.pdf | |
![]() | 3266Y-1-504RLF | 3266Y-1-504RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3266Y-1-504RLF.pdf | |
![]() | SM3015B-BM4A | SM3015B-BM4A N/A DIP | SM3015B-BM4A.pdf | |
![]() | TL432BQDBZTG4 | TL432BQDBZTG4 TI SOT23-3 | TL432BQDBZTG4.pdf | |
![]() | 216CPKAKA13F MobilityX700 | 216CPKAKA13F MobilityX700 ATI BGA | 216CPKAKA13F MobilityX700.pdf | |
![]() | 10-32-1022 | 10-32-1022 MOLEX SMD or Through Hole | 10-32-1022.pdf | |
![]() | NB21J50682KBB | NB21J50682KBB AVX SMD | NB21J50682KBB.pdf | |
![]() | 74LPT245LX | 74LPT245LX PI TSSOP | 74LPT245LX.pdf |