창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T2DQ4F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T2DQ4F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T2DQ4F | |
| 관련 링크 | T2D, T2DQ4F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA30A | TVS DIODE 30VWM 48.4VC DO204AC | SA30A.pdf | |
![]() | CPF0603F11R8C1 | RES SMD 11.8 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F11R8C1.pdf | |
![]() | EXQ60-48D05-3V3-RY | EXQ60-48D05-3V3-RY ARTESYN SMD or Through Hole | EXQ60-48D05-3V3-RY.pdf | |
![]() | WRD050909S-1W | WRD050909S-1W MORNSUN SIP | WRD050909S-1W.pdf | |
![]() | MSM3100-208FBGA-TR(C | MSM3100-208FBGA-TR(C QUALCOMM BGA | MSM3100-208FBGA-TR(C.pdf | |
![]() | BC584 | BC584 MOT CAN | BC584.pdf | |
![]() | MAX3488EESA+ | MAX3488EESA+ MAX SOP-8 | MAX3488EESA+.pdf | |
![]() | NFM39R12C222T1M00 | NFM39R12C222T1M00 ORIGINAL SMD or Through Hole | NFM39R12C222T1M00.pdf | |
![]() | 08-0200-04 | 08-0200-04 CISCOSYS QFP | 08-0200-04.pdf | |
![]() | PIC12CE518-04/SN | PIC12CE518-04/SN MIC SOP 5.3 | PIC12CE518-04/SN.pdf | |
![]() | PVC-2(38301D) | PVC-2(38301D) PHILIPS SMD or Through Hole | PVC-2(38301D).pdf |