창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T2D8D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T2D8D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T2D8D | |
관련 링크 | T2D, T2D8D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06031A2R7DAT2A | 2.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A2R7DAT2A.pdf | ||
VJ0805D180MXBAP | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180MXBAP.pdf | ||
736500063 | 736500063 Molex SMD or Through Hole | 736500063.pdf | ||
0603 100NH | 0603 100NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 100NH.pdf | ||
DRV3C | DRV3C ORIGINAL SOT-143 | DRV3C.pdf | ||
XCV200E FG456AFS | XCV200E FG456AFS XILINX BGA | XCV200E FG456AFS.pdf | ||
MAX3486ESA+ | MAX3486ESA+ MAXIM SOP-8 | MAX3486ESA+.pdf | ||
PBRC4.19AR | PBRC4.19AR ORIGINAL SMD or Through Hole | PBRC4.19AR.pdf | ||
HFBR-57R6APZ-EMC | HFBR-57R6APZ-EMC AVAGO SMD or Through Hole | HFBR-57R6APZ-EMC.pdf | ||
2SA928AL-Y TO-92 | 2SA928AL-Y TO-92 UTC SMD or Through Hole | 2SA928AL-Y TO-92.pdf | ||
X2864AH | X2864AH XICOR DIP | X2864AH.pdf | ||
XC2C64A-7PCG44 | XC2C64A-7PCG44 XILINX NA | XC2C64A-7PCG44.pdf |