창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T29C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T29C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T29C | |
| 관련 링크 | T2, T29C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1B302CLL | 1B302CLL LEMO SMD or Through Hole | 1B302CLL.pdf | |
![]() | F12C60 | F12C60 MOSPEC TO-220 | F12C60.pdf | |
![]() | S-134-109-00 | S-134-109-00 TRW SMD or Through Hole | S-134-109-00.pdf | |
![]() | TRD-12D-FB-CL/N | TRD-12D-FB-CL/N TTI SMD or Through Hole | TRD-12D-FB-CL/N.pdf | |
![]() | UC1846J/883 5962-8680601EA | UC1846J/883 5962-8680601EA UNITRODE CDIP16 | UC1846J/883 5962-8680601EA.pdf | |
![]() | SM257 | SM257 SIEMENS QFN | SM257.pdf | |
![]() | 4N37-X019 | 4N37-X019 VishaySemicond NA | 4N37-X019.pdf | |
![]() | S30D60 | S30D60 MOSPEC SMD or Through Hole | S30D60.pdf | |
![]() | ISP1562BE,551 | ISP1562BE,551 NXP QFP | ISP1562BE,551.pdf | |
![]() | 35WXA330M35X9 | 35WXA330M35X9 RUBYCON DIP | 35WXA330M35X9.pdf | |
![]() | DF1BA-14DEP-2.5RC | DF1BA-14DEP-2.5RC HIROSE SMD or Through Hole | DF1BA-14DEP-2.5RC.pdf |