창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T271N22BOF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T271N22BOF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T271N22BOF | |
| 관련 링크 | T271N2, T271N22BOF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-5.000MAAE-T | 5MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-5.000MAAE-T.pdf | |
![]() | P3519R-331K | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 3.97A 19 mOhm Max Nonstandard | P3519R-331K.pdf | |
![]() | Y0785104R2918T9L | RES 104.2918 OHM 0.6W 0.01% RAD | Y0785104R2918T9L.pdf | |
![]() | 27-21/BHC-A | 27-21/BHC-A SMD SMD or Through Hole | 27-21/BHC-A.pdf | |
![]() | SST39VF1602C-70-4I-EKE | SST39VF1602C-70-4I-EKE SST SMD or Through Hole | SST39VF1602C-70-4I-EKE.pdf | |
![]() | C2012C0G1H152JT | C2012C0G1H152JT TDK SMD | C2012C0G1H152JT.pdf | |
![]() | S5T8593A01-DO | S5T8593A01-DO SAMSUNG QFP | S5T8593A01-DO.pdf | |
![]() | 10UF6V3Y5V0805 | 10UF6V3Y5V0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10UF6V3Y5V0805.pdf | |
![]() | MIM-5383J2 | MIM-5383J2 UNI SMD or Through Hole | MIM-5383J2.pdf | |
![]() | ZLG522S/LT+ | ZLG522S/LT+ PHILPS BGA | ZLG522S/LT+.pdf | |
![]() | XC4VLX60-11FF668C | XC4VLX60-11FF668C Xilinx BGA | XC4VLX60-11FF668C.pdf | |
![]() | SB700-218S7EBLA12FG | SB700-218S7EBLA12FG AMD BGA | SB700-218S7EBLA12FG.pdf |