창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T25N16BOC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T25N16BOC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T25N16BOC | |
| 관련 링크 | T25N1, T25N16BOC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1210BN5R6J | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 217mA 1.6 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210BN5R6J.pdf | |
![]() | MAX12000ETB+T | RF Amplifier IC GPS 1.575GHz 10-TDFN (3x3) | MAX12000ETB+T.pdf | |
![]() | BCM4401KFM | BCM4401KFM BROADCOM BGA | BCM4401KFM.pdf | |
![]() | LMV321M11X | LMV321M11X NS SMD or Through Hole | LMV321M11X.pdf | |
![]() | MT3271E | MT3271E MT DIP-8 | MT3271E.pdf | |
![]() | 2N3904C-AT/P | 2N3904C-AT/P KEC- TO-92 | 2N3904C-AT/P.pdf | |
![]() | TX2N7371 | TX2N7371 MICROSEMI SMD | TX2N7371.pdf | |
![]() | LMF9CCN | LMF9CCN NS DIP-14 | LMF9CCN.pdf | |
![]() | XCV400 BG432 | XCV400 BG432 XILINX BGA | XCV400 BG432.pdf | |
![]() | MIC5319-2.8YML(928) | MIC5319-2.8YML(928) MICREL SMD or Through Hole | MIC5319-2.8YML(928).pdf | |
![]() | DTB113ES-T | DTB113ES-T ROHM SMD or Through Hole | DTB113ES-T.pdf |