창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T221462B-3SJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T221462B-3SJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T221462B-3SJ | |
관련 링크 | T221462, T221462B-3SJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTD-10.000MHZ-AC-E | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-10.000MHZ-AC-E.pdf | |
![]() | RMCF2512FT43R2 | RES SMD 43.2 OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT43R2.pdf | |
![]() | CRGV2010F590K | RES SMD 590K OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F590K.pdf | |
![]() | K2136 | K2136 ORIGINAL TO-263 | K2136.pdf | |
![]() | 35ME47SWG | 35ME47SWG SANYO DIP-2 | 35ME47SWG.pdf | |
![]() | 8899CSCNG7B37 | 8899CSCNG7B37 TOSHIBA DIP64 | 8899CSCNG7B37.pdf | |
![]() | SABC501G1R24N | SABC501G1R24N SIEM PLCC | SABC501G1R24N.pdf | |
![]() | M30620MCP-425FP | M30620MCP-425FP RENESAS SMD or Through Hole | M30620MCP-425FP.pdf | |
![]() | HD74AC240FP-TR | HD74AC240FP-TR RENESAS STOCK | HD74AC240FP-TR.pdf | |
![]() | ADM3070EARZ | ADM3070EARZ AD SOP-14 | ADM3070EARZ.pdf | |
![]() | AP2625GY | AP2625GY APEC/ SMD or Through Hole | AP2625GY.pdf | |
![]() | MAX6412UK46+T | MAX6412UK46+T MAXIM SOT23-5 | MAX6412UK46+T.pdf |