창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T218N800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T218N800 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T218N800 | |
관련 링크 | T218, T218N800 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM3166S1H361JZ01D | 360pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3166S1H361JZ01D.pdf | |
![]() | CRCW120664K9FKEA | RES SMD 64.9K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120664K9FKEA.pdf | |
![]() | SDSL10D40MN-1R3Y-K01 | SDSL10D40MN-1R3Y-K01 CN 104R | SDSL10D40MN-1R3Y-K01.pdf | |
![]() | DF1117-1.8 | DF1117-1.8 DF SMD or Through Hole | DF1117-1.8.pdf | |
![]() | N1P56XXB-R2C56XXB | N1P56XXB-R2C56XXB HIPLAN BGA | N1P56XXB-R2C56XXB.pdf | |
![]() | H5TQ1G63AFRG7C | H5TQ1G63AFRG7C ORIGINAL CCXH | H5TQ1G63AFRG7C.pdf | |
![]() | UPD6461 | UPD6461 NEC TSSOP20 | UPD6461.pdf | |
![]() | IMZ88-DL SOT-26 T/R | IMZ88-DL SOT-26 T/R UTC SMD or Through Hole | IMZ88-DL SOT-26 T/R.pdf | |
![]() | XC5VLX30T-3FF665I | XC5VLX30T-3FF665I XILINX BGA | XC5VLX30T-3FF665I.pdf | |
![]() | IDT90714S12PF | IDT90714S12PF IDT PQFP | IDT90714S12PF.pdf | |
![]() | BPC10390J | BPC10390J ORIGINAL SMD or Through Hole | BPC10390J.pdf |