창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T20085504 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T20085504 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T20085504 | |
관련 링크 | T2008, T20085504 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RE1206FRE078K06L | RES SMD 8.06K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE078K06L.pdf | |
![]() | RW3R5EAR500JT | RES SMD 0.5 OHM 5% 3.5W J LEAD | RW3R5EAR500JT.pdf | |
![]() | CMF553K0900BERE | RES 3.09K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K0900BERE.pdf | |
![]() | SG117AT/883B | SG117AT/883B MSC CAN3 | SG117AT/883B.pdf | |
![]() | XC2151C51KMR | XC2151C51KMR TPREX SMD or Through Hole | XC2151C51KMR.pdf | |
![]() | AT27C256A-12 TC | AT27C256A-12 TC ATMEL SMD or Through Hole | AT27C256A-12 TC.pdf | |
![]() | BU4066CFV | BU4066CFV BOHM TSSOP | BU4066CFV.pdf | |
![]() | UC1610J | UC1610J TI CDIP8 | UC1610J.pdf | |
![]() | MS2609 | MS2609 HG SMD or Through Hole | MS2609.pdf | |
![]() | SLG8SP528V | SLG8SP528V SILEGO QFN | SLG8SP528V.pdf |