창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T1SP8250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T1SP8250 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T1SP8250 | |
관련 링크 | T1SP, T1SP8250 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0335C2A1R2CA01D | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A1R2CA01D.pdf | ||
DE2B3KY471KA2BM01F | 470pF 250VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DE2B3KY471KA2BM01F.pdf | ||
EDLSG474H5R5C | 470mF Supercap 5.5V Axial, Can - Horizontal 30 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.787" Dia (20.00mm) | EDLSG474H5R5C.pdf | ||
744290104 | 100mH @ 10kHz 4 Line Common Mode Choke Surface Mount 150mA DCR 8.5 Ohm | 744290104.pdf | ||
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RA18-10 | RA18-10 THOMAS SMD or Through Hole | RA18-10.pdf | ||
26ABNZ17 | 26ABNZ17 ORIGINAL SSOP8 | 26ABNZ17.pdf | ||
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BCV62C E6327 | BCV62C E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BCV62C E6327.pdf | ||
TPS60400DBVR TEL:82766440 | TPS60400DBVR TEL:82766440 TI SOT153 | TPS60400DBVR TEL:82766440.pdf | ||
HN1B04FUGR | HN1B04FUGR TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1B04FUGR.pdf | ||
BCM5836PKB | BCM5836PKB BROADCOM BGA | BCM5836PKB.pdf |