창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T1SP3290T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T1SP3290T3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T1SP3290T3 | |
| 관련 링크 | T1SP32, T1SP3290T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0665.160HXLL | FUSE BRD MNT 160MA 250VAC RADIAL | 0665.160HXLL.pdf | |
![]() | BZT52HC4V7WF-7 | DIODE ZENER 4.7V 375MW SOD123F | BZT52HC4V7WF-7.pdf | |
![]() | AT1206CRD07560RL | RES SMD 560 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07560RL.pdf | |
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![]() | GS7066174002D | GS7066174002D Globespan SOP | GS7066174002D.pdf | |
![]() | XC61CN2202P | XC61CN2202P JICHI SMD or Through Hole | XC61CN2202P.pdf | |
![]() | MM1707BV | MM1707BV MITSUMI TSSOP16 | MM1707BV.pdf |