창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T1SP3290T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T1SP3290T3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T1SP3290T3 | |
| 관련 링크 | T1SP32, T1SP3290T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR211A332KAA | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A332KAA.pdf | |
![]() | RP73D2B26R7BTG | RES SMD 26.7 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B26R7BTG.pdf | |
![]() | ADXL76038X | ADXL76038X AD DIP | ADXL76038X.pdf | |
![]() | MC14162BAL | MC14162BAL MOT DIP-16 | MC14162BAL.pdf | |
![]() | GL2L5MS350D-T5-C | GL2L5MS350D-T5-C ORIGINAL SMD or Through Hole | GL2L5MS350D-T5-C.pdf | |
![]() | STGD3NB60HD | STGD3NB60HD ST TO252DPAK | STGD3NB60HD.pdf | |
![]() | RN1H226M1012 | RN1H226M1012 SAMWH DIP | RN1H226M1012.pdf | |
![]() | MT46H16M16LFBF-6 | MT46H16M16LFBF-6 MICRON FBGA | MT46H16M16LFBF-6.pdf | |
![]() | ES29DL324EF-70TG | ES29DL324EF-70TG ESI BGA | ES29DL324EF-70TG.pdf | |
![]() | AD7091BCPZ-1-U1 | AD7091BCPZ-1-U1 AD SMD or Through Hole | AD7091BCPZ-1-U1.pdf | |
![]() | CS230001-CZZ | CS230001-CZZ CIRRUS original pack | CS230001-CZZ.pdf | |
![]() | 69154208 | 69154208 FCI SMD or Through Hole | 69154208.pdf |