창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T1A272J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T1A272J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP-9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T1A272J | |
| 관련 링크 | T1A2, T1A272J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP100-E | 10MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U | MP100-E.pdf | |
![]() | RG3216P-5111-B-T1 | RES SMD 5.11K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-5111-B-T1.pdf | |
![]() | GRM31CR61E106MA01L | GRM31CR61E106MA01L MURATA SMD | GRM31CR61E106MA01L.pdf | |
![]() | PMB2220 S2.3 | PMB2220 S2.3 SIEMENS SOP | PMB2220 S2.3.pdf | |
![]() | BU5839 | BU5839 ROHM DIP-18 | BU5839.pdf | |
![]() | HR9-12 | HR9-12 Molex NULL | HR9-12.pdf | |
![]() | MDN-S-06-F-S-P | MDN-S-06-F-S-P SAMTEC SMD or Through Hole | MDN-S-06-F-S-P.pdf | |
![]() | ZMY3.9(3V9) | ZMY3.9(3V9) DIOTEC LL34 | ZMY3.9(3V9).pdf | |
![]() | HY5DU121622BT-H | HY5DU121622BT-H HYUNDAI TSOP66 | HY5DU121622BT-H.pdf | |
![]() | PIC16C74-I/P | PIC16C74-I/P MICROCHIP DIP | PIC16C74-I/P.pdf | |
![]() | 51860-001LFG | 51860-001LFG FCI SMD or Through Hole | 51860-001LFG.pdf | |
![]() | UN9214-(TX) | UN9214-(TX) PANASONIC SOT323 | UN9214-(TX).pdf |