창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T18X10X10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T18X10X10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T18X10X10 | |
| 관련 링크 | T18X1, T18X10X10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374XXADT | 37.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374XXADT.pdf | |
![]() | CP000539R00JB14 | RES 39 OHM 5W 5% AXIAL | CP000539R00JB14.pdf | |
![]() | WCDMA | WCDMA INFINEON SMD or Through Hole | WCDMA.pdf | |
![]() | 5474/BCAJC | 5474/BCAJC TI DIP | 5474/BCAJC.pdf | |
![]() | SN75LBC184DRG4 TI11+ | SN75LBC184DRG4 TI11+ TI SOP8 | SN75LBC184DRG4 TI11+.pdf | |
![]() | MB89097LGA-ES-156 | MB89097LGA-ES-156 FUJITSU BGA | MB89097LGA-ES-156.pdf | |
![]() | LM317(ST) | LM317(ST) ST SMD or Through Hole | LM317(ST).pdf | |
![]() | MJE13001 T/R | MJE13001 T/R UTC TO92 | MJE13001 T/R.pdf | |
![]() | LAE67F-BBCB-24-3A4B-Z-AL | LAE67F-BBCB-24-3A4B-Z-AL CREE SMD or Through Hole | LAE67F-BBCB-24-3A4B-Z-AL.pdf | |
![]() | TOP249W | TOP249W POWER TO-202 | TOP249W.pdf | |
![]() | BC638B | BC638B PHILIPS SMD or Through Hole | BC638B.pdf | |
![]() | RNM-3.312S/H | RNM-3.312S/H RECOM DIPSIP | RNM-3.312S/H.pdf |