창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T1869N22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T1869N22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T1869N22 | |
관련 링크 | T186, T1869N22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP1839130632R | 300pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839130632R.pdf | ||
TSX-3225 26.0000MF10Z-W6 | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10Z-W6.pdf | ||
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43M | 43M ORIGINAL SOT-23 | 43M.pdf | ||
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M8554 | M8554 ST SMD or Through Hole | M8554.pdf | ||
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HD6432241TE | HD6432241TE HIT QFP | HD6432241TE.pdf | ||
TC55RP1402EMB713 | TC55RP1402EMB713 Microchip SOT89-3 | TC55RP1402EMB713.pdf | ||
70225-2(VER1-05) | 70225-2(VER1-05) NEC SSOP30 | 70225-2(VER1-05).pdf |