창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T173 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T173 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T173 | |
| 관련 링크 | T1, T173 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECM60UT31 | AC/DC CONVERTER 5V +/-12V 60W | ECM60UT31.pdf | |
![]() | RCWE102059L0FKEA | RES SMD 0.059 OHM 2W 2010 WIDE | RCWE102059L0FKEA.pdf | |
![]() | Y0075150R000F0L | RES 150 OHM 0.3W 1% RADIAL | Y0075150R000F0L.pdf | |
![]() | MS35 | MS35 NEOSID SMD or Through Hole | MS35.pdf | |
![]() | STK4172 | STK4172 ORIGINAL SMD or Through Hole | STK4172.pdf | |
![]() | 8803CPAN-3HB6 | 8803CPAN-3HB6 TOSHIBA DIP | 8803CPAN-3HB6.pdf | |
![]() | 34X383B | 34X383B ORIGINAL SOP | 34X383B.pdf | |
![]() | CBA321611-601 | CBA321611-601 FLIC SMD or Through Hole | CBA321611-601.pdf | |
![]() | AMI9953LJM | AMI9953LJM AMI DIP | AMI9953LJM.pdf | |
![]() | K4S281633D-RN75T00 | K4S281633D-RN75T00 Samsung SMD or Through Hole | K4S281633D-RN75T00.pdf | |
![]() | WSI27C128F-15DMB | WSI27C128F-15DMB WSI CDIP | WSI27C128F-15DMB.pdf |