창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T1609M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T1609M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T1609M | |
| 관련 링크 | T16, T1609M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D226M020A0700 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D226M020A0700.pdf | ||
![]() | 1537R-26J | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 310mA 2.3 Ohm Max Axial | 1537R-26J.pdf | |
![]() | 300400210019 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300400210019.pdf | |
![]() | 0603FA500-R | 0603FA500-R BUSSMAN SMD or Through Hole | 0603FA500-R.pdf | |
![]() | 10SC1-D03775-02R | 10SC1-D03775-02R TYCO BGA | 10SC1-D03775-02R.pdf | |
![]() | LGM770-K | LGM770-K OSRAM SMD | LGM770-K.pdf | |
![]() | EM68B16CWPD-25H | EM68B16CWPD-25H Etron FBGA | EM68B16CWPD-25H.pdf | |
![]() | IDT89HPES24N3BXG | IDT89HPES24N3BXG IDT BGA | IDT89HPES24N3BXG.pdf | |
![]() | SC405137FN | SC405137FN MOTOROLA PLCC44 | SC405137FN.pdf | |
![]() | TMS-104-01-T-DV-LC-T | TMS-104-01-T-DV-LC-T TI CONN | TMS-104-01-T-DV-LC-T.pdf | |
![]() | 2SK3018Phone:82766440A | 2SK3018Phone:82766440A ROHM SMD or Through Hole | 2SK3018Phone:82766440A.pdf |