창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T1511 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T1511 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T1511 | |
관련 링크 | T15, T1511 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H330JA01D | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H330JA01D.pdf | |
![]() | 7B-15.360MEEQ-T | 15.36MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-15.360MEEQ-T.pdf | |
![]() | TNPW12063K01BEEN | RES SMD 3.01K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12063K01BEEN.pdf | |
![]() | HRG3216P-4022-B-T5 | RES SMD 40.2K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-4022-B-T5.pdf | |
![]() | ESN475M080AG3AA | ESN475M080AG3AA ARCOTRNIC DIP | ESN475M080AG3AA.pdf | |
![]() | BSP250************ | BSP250************ NXP SOT223 | BSP250************.pdf | |
![]() | S29WS128J0PBFW000 | S29WS128J0PBFW000 SPANSION BGA | S29WS128J0PBFW000.pdf | |
![]() | XC2VP100-5FF16 | XC2VP100-5FF16 XILINX BGA | XC2VP100-5FF16.pdf | |
![]() | ADM208EARU | ADM208EARU AD SOICDIP | ADM208EARU.pdf | |
![]() | 055460-0472 | 055460-0472 MOLEX SMD or Through Hole | 055460-0472.pdf | |
![]() | 1855-0494 | 1855-0494 IR TO-3 | 1855-0494.pdf |