창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T1339QNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T1339QNL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T1339QNL | |
관련 링크 | T133, T1339QNL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT1206WRD073K74L | RES SMD 3.74KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD073K74L.pdf | |
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![]() | 2887H2 | 2887H2 HP TO252-5 | 2887H2.pdf | |
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![]() | CGA3E1X7R1E684KT | CGA3E1X7R1E684KT TDK SMD | CGA3E1X7R1E684KT.pdf | |
![]() | MAX791C/D | MAX791C/D MAXIM SMD or Through Hole | MAX791C/D.pdf | |
![]() | S29AS008J70BFI040 | S29AS008J70BFI040 SPANSION BGA | S29AS008J70BFI040.pdf | |
![]() | TSMBJ1010C | TSMBJ1010C Microsemi DO-214AA | TSMBJ1010C.pdf | |
![]() | M82710G-14 | M82710G-14 MNDSPEED BGA | M82710G-14.pdf |