창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T130 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T130 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T130 | |
관련 링크 | T1, T130 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8924AA-72-XXN-20.000000D | OSC XO 20MHZ NC | SIT8924AA-72-XXN-20.000000D.pdf | |
![]() | AT0805DRD078K66L | RES SMD 8.66K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD078K66L.pdf | |
![]() | CMF50500K00BHBF | RES 500K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | CMF50500K00BHBF.pdf | |
![]() | FR11-0009 | FR11-0009 M/A-COM SMD or Through Hole | FR11-0009.pdf | |
![]() | MKA14103-10-15AT | MKA14103-10-15AT MKA SMD or Through Hole | MKA14103-10-15AT.pdf | |
![]() | 2SK1062(TE85L,F) | 2SK1062(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1062(TE85L,F).pdf | |
![]() | NVC1400 | NVC1400 NEXTCHIP QFP240 | NVC1400.pdf | |
![]() | MAX510ACWE+ | MAX510ACWE+ Maxim SMD or Through Hole | MAX510ACWE+.pdf | |
![]() | B66414W1008D1 | B66414W1008D1 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66414W1008D1.pdf | |
![]() | SAB82258-1-N | SAB82258-1-N SIEMENS PLCC | SAB82258-1-N.pdf | |
![]() | M52025SP | M52025SP MIT DIP36 | M52025SP.pdf |