창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T130-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T130-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T130-2 | |
| 관련 링크 | T13, T130-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E4R6B030BG | 4.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E4R6B030BG.pdf | |
![]() | T058116581 | T058116581 H PLCC-28 | T058116581.pdf | |
![]() | 800V.0.2UF | 800V.0.2UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 800V.0.2UF.pdf | |
![]() | P12N50 | P12N50 ST TO263 | P12N50.pdf | |
![]() | EMPPC750LEBF3660 | EMPPC750LEBF3660 IBM BGA | EMPPC750LEBF3660.pdf | |
![]() | S82451KXSU025 | S82451KXSU025 INT PQFP | S82451KXSU025.pdf | |
![]() | R46KN3220JDM1K | R46KN3220JDM1K KEMET SMD or Through Hole | R46KN3220JDM1K.pdf | |
![]() | NLCV32T-R10M- | NLCV32T-R10M- TDK SMD or Through Hole | NLCV32T-R10M-.pdf | |
![]() | PS210 | PS210 ORIGINAL DO-15 | PS210.pdf | |
![]() | 6417751RF240 | 6417751RF240 ORIGINAL QFP | 6417751RF240.pdf | |
![]() | HJ2G277M30025 | HJ2G277M30025 SAMW DIP2 | HJ2G277M30025.pdf | |
![]() | SBH11-PBPC-D13-RA-BK | SBH11-PBPC-D13-RA-BK SULLINS CALL | SBH11-PBPC-D13-RA-BK.pdf |