창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T1140D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T1140D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T1140D | |
관련 링크 | T11, T1140D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1180290000 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 1180290000.pdf | |
![]() | RT0603DRD0715RL | RES SMD 15 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0715RL.pdf | |
![]() | CRCW080544K2FKTA | RES SMD 44.2K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080544K2FKTA.pdf | |
![]() | 4744BS50FACT01 | 4744BS50FACT01 MCL Call | 4744BS50FACT01.pdf | |
![]() | M64534AFP | M64534AFP ORIGINAL QFP | M64534AFP.pdf | |
![]() | SV03YS | SV03YS SANKEN ORIGINAL | SV03YS.pdf | |
![]() | S-814A25AMC-BCP-T2 | S-814A25AMC-BCP-T2 SII SMD or Through Hole | S-814A25AMC-BCP-T2.pdf | |
![]() | ISP825-3 | ISP825-3 ISOCOM DIP SOP | ISP825-3.pdf | |
![]() | BGY888,112 | BGY888,112 NXP SOT115 | BGY888,112.pdf | |
![]() | 9094DC | 9094DC F SMD or Through Hole | 9094DC.pdf | |
![]() | S-24CS04AF-J-TB-GE | S-24CS04AF-J-TB-GE ORIGINAL SMD or Through Hole | S-24CS04AF-J-TB-GE.pdf |