창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T108L8L8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T108L8L8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T108L8L8 | |
| 관련 링크 | T108, T108L8L8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 216TBFCGA16FH | 216TBFCGA16FH ATI BGA | 216TBFCGA16FH.pdf | |
![]() | A263LV | A263LV AVAGO DIP8 | A263LV.pdf | |
![]() | ST16C2552CJ44 | ST16C2552CJ44 EXAR PLCC-44 | ST16C2552CJ44.pdf | |
![]() | 86092645113745E1LF | 86092645113745E1LF FCI ROHS | 86092645113745E1LF.pdf | |
![]() | 970MHZ | 970MHZ MURATA SMD or Through Hole | 970MHZ.pdf | |
![]() | TC74HC367 | TC74HC367 TOSHIBA DIP | TC74HC367.pdf | |
![]() | CB3LV-3C-1.8432-T | CB3LV-3C-1.8432-T CTS SMD | CB3LV-3C-1.8432-T.pdf | |
![]() | R5910SH | R5910SH PHI SSOP | R5910SH.pdf | |
![]() | 0402ML050C | 0402ML050C SFI SMD or Through Hole | 0402ML050C.pdf | |
![]() | 1783708 | 1783708 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1783708.pdf | |
![]() | UA709ML | UA709ML TI CAN8 | UA709ML.pdf | |
![]() | TLE4274DV | TLE4274DV Infineon SMD or Through Hole | TLE4274DV.pdf |