창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T108.8L1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T108.8L1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA0808 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T108.8L1 | |
| 관련 링크 | T108, T108.8L1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055J5R6ABTTR | 5.6pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J5R6ABTTR.pdf | |
![]() | EM78P312 | EM78P312 EM SOP28 | EM78P312.pdf | |
![]() | NUP4016P5T5G | NUP4016P5T5G ON SMD or Through Hole | NUP4016P5T5G.pdf | |
![]() | CD90-22110-1 | CD90-22110-1 QUALCOMM QFP | CD90-22110-1.pdf | |
![]() | RKZ3.3BKU | RKZ3.3BKU RENESAS SMD or Through Hole | RKZ3.3BKU.pdf | |
![]() | WB1V566M6L011PA280 | WB1V566M6L011PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1V566M6L011PA280.pdf | |
![]() | TLG371 | TLG371 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLG371.pdf | |
![]() | ROA-50V3R3ME3 | ROA-50V3R3ME3 ELNA DIP-2 | ROA-50V3R3ME3.pdf | |
![]() | PIS2416-821M-04 | PIS2416-821M-04 Fastron NA | PIS2416-821M-04.pdf | |
![]() | MAC333AMJP | MAC333AMJP MAX CDIP20 | MAC333AMJP.pdf | |
![]() | DB062 | DB062 SGS SMD | DB062.pdf | |
![]() | LT1120CS8#TR | LT1120CS8#TR LINEAR SOP8 | LT1120CS8#TR.pdf |