창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T107 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T107 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-128 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T107 | |
관련 링크 | T1, T107 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7M-37.400MAAE-T | 37.4MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-37.400MAAE-T.pdf | |
![]() | LTR18EZPF56R0 | RES SMD 56 OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPF56R0.pdf | |
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![]() | F731745AGNP | F731745AGNP ORIGINAL BGA | F731745AGNP.pdf | |
![]() | LH531GNK-82 | LH531GNK-82 SHARP SOP | LH531GNK-82.pdf | |
![]() | S558-5999-AM | S558-5999-AM FEESCAL PLCC | S558-5999-AM.pdf | |
![]() | PICCF745-04/P/SO | PICCF745-04/P/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PICCF745-04/P/SO.pdf | |
![]() | T16079 | T16079 FUJ BGA600 | T16079.pdf | |
![]() | 74HC574N* | 74HC574N* NXP PDIP20 | 74HC574N*.pdf | |
![]() | OB2211HCPLIT | OB2211HCPLIT LITE-ON SMD or Through Hole | OB2211HCPLIT.pdf | |
![]() | BA592E-6327 | BA592E-6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BA592E-6327.pdf |