창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T1059N22TOC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T1059N22TOC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T1059N22TOC | |
관련 링크 | T1059N, T1059N22TOC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RNF14BAE70K6 | RES 70.6K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE70K6.pdf | |
![]() | Y0075910R000B9L | RES 910 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0075910R000B9L.pdf | |
![]() | MX-7001 | MX-7001 DSL SMD or Through Hole | MX-7001.pdf | |
![]() | FDMF8704 | FDMF8704 FSC 56-MLP | FDMF8704.pdf | |
![]() | MBR0536T1 | MBR0536T1 NULL NA | MBR0536T1.pdf | |
![]() | TB651C6 | TB651C6 ORIGINAL SOP | TB651C6.pdf | |
![]() | K4H510838 | K4H510838 SAMSUNG TSSOP66 | K4H510838.pdf | |
![]() | BLM31P330SGPTM000-03 | BLM31P330SGPTM000-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM31P330SGPTM000-03.pdf | |
![]() | FU-T2 | FU-T2 KEYEBCE DIP | FU-T2.pdf | |
![]() | 02 - 03 215 94 | 02 - 03 215 94 Letcon SMD or Through Hole | 02 - 03 215 94.pdf | |
![]() | TSMOJ107DSSR M | TSMOJ107DSSR M ORIGINAL D | TSMOJ107DSSR M.pdf | |
![]() | HEF4519 | HEF4519 PHI DIP16 | HEF4519.pdf |