창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T1052S08TCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T1052S08TCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | module | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T1052S08TCB | |
| 관련 링크 | T1052S, T1052S08TCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D750FLXAJ | 75pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D750FLXAJ.pdf | |
![]() | HD8105000CPR1 | HD8105000CPR1 HITACHI PLCC68 | HD8105000CPR1.pdf | |
![]() | UPC1676G-E3 | UPC1676G-E3 NEC SMD or Through Hole | UPC1676G-E3.pdf | |
![]() | MQLRE10NJF2 | MQLRE10NJF2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MQLRE10NJF2.pdf | |
![]() | GBU605G | GBU605G ORIGINAL DIP4 | GBU605G.pdf | |
![]() | 74HC245N* | 74HC245N* NXP PDIP20 | 74HC245N*.pdf | |
![]() | 238A Sealed Contacts | 238A Sealed Contacts AT&T BULK | 238A Sealed Contacts.pdf | |
![]() | UNM4B88M | UNM4B88M ICS SSOP28 | UNM4B88M.pdf | |
![]() | TRU050TBCHA | TRU050TBCHA VECTRON CAN | TRU050TBCHA.pdf | |
![]() | KBP-3025SEKCGKC-01 | KBP-3025SEKCGKC-01 ORIGINAL SMD | KBP-3025SEKCGKC-01.pdf | |
![]() | BD751B | BD751B ORIGINAL SMD or Through Hole | BD751B.pdf | |
![]() | A70P100 | A70P100 FERRAZ Module | A70P100.pdf |