창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T1050S1100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T1050S1100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T1050S1100 | |
관련 링크 | T1050S, T1050S1100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1837410164W | 0.1µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.354" L x 0.295" W (9.00mm x 7.50mm) | MKP1837410164W.pdf | |
![]() | 377NB3C1660T | 166MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA Enable/Disable | 377NB3C1660T.pdf | |
![]() | RCP2512B10R0GET | RES SMD 10 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B10R0GET.pdf | |
![]() | RNMF14BTE68K0 | RES 68K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNMF14BTE68K0.pdf | |
![]() | MLS0805-4S7-30 | MLS0805-4S7-30 FERROXCU SMD or Through Hole | MLS0805-4S7-30.pdf | |
![]() | MSM3300B208FBGA-TR(CD90-V1050-1BTR) | MSM3300B208FBGA-TR(CD90-V1050-1BTR) QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM3300B208FBGA-TR(CD90-V1050-1BTR).pdf | |
![]() | C4004 CPU | C4004 CPU INTEL AUDIP | C4004 CPU.pdf | |
![]() | BD82QM67/SLJ4M | BD82QM67/SLJ4M INTEL BGA | BD82QM67/SLJ4M.pdf | |
![]() | LH0052H-MIL | LH0052H-MIL NSC CAN8 | LH0052H-MIL.pdf | |
![]() | 74LVD10AD | 74LVD10AD PHI SOIC-14 | 74LVD10AD.pdf | |
![]() | pbl3798r | pbl3798r ERRISON SMD or Through Hole | pbl3798r.pdf | |
![]() | B45194-E2107-K406 | B45194-E2107-K406 EPCOS SMD | B45194-E2107-K406.pdf |