창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T1039C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T1039C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T1039C | |
| 관련 링크 | T10, T1039C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IHLP6767DZER3R3M11 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 20.5A 7.3 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767DZER3R3M11.pdf | |
![]() | PTGL4SAS100K3B51A0 | PTC Thermistor 10 Ohm Disc, 4.5mm Dia x 3.5mm W | PTGL4SAS100K3B51A0.pdf | |
![]() | TLC2264QPW | TLC2264QPW TI TSSOP14 | TLC2264QPW.pdf | |
![]() | 262591-001 | 262591-001 COMPAQ BGA | 262591-001.pdf | |
![]() | CE156F20-8-C | CE156F20-8-C PANCON SMD or Through Hole | CE156F20-8-C.pdf | |
![]() | MF-MSMF250/ | MF-MSMF250/ BOURNS SMD or Through Hole | MF-MSMF250/.pdf | |
![]() | NRWY3R3M50V5 x 11F | NRWY3R3M50V5 x 11F NIC DIP | NRWY3R3M50V5 x 11F.pdf | |
![]() | Q1900C-C1 | Q1900C-C1 ORIGINAL PLCC | Q1900C-C1.pdf | |
![]() | AS2534U | AS2534U AMS SOP | AS2534U.pdf | |
![]() | CDR6D28MNNP-5R5NB | CDR6D28MNNP-5R5NB SUMIDA SMD | CDR6D28MNNP-5R5NB.pdf | |
![]() | X24022S-3.0 | X24022S-3.0 INTERSIL SOP8 | X24022S-3.0.pdf |