창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T102BD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T102BD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T102BD | |
| 관련 링크 | T10, T102BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26033IKT | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033IKT.pdf | |
![]() | SIT8008BI-23-33E-19.200000E | OSC XO 3.3V 19.2MHZ | SIT8008BI-23-33E-19.200000E.pdf | |
![]() | RSF1JB5K60 | RES MO 1W 5.6K OHM 5% AXIAL | RSF1JB5K60.pdf | |
![]() | SMD 3225 | SMD 3225 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD 3225.pdf | |
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![]() | 24LC02T | 24LC02T MICROCHIP MSOP | 24LC02T.pdf | |
![]() | MH62E08BCPJE306 | MH62E08BCPJE306 MIT PLCC | MH62E08BCPJE306.pdf | |
![]() | 331K-0912 | 331K-0912 LY SMD or Through Hole | 331K-0912.pdf | |
![]() | MAX1876AEEG+TG51 | MAX1876AEEG+TG51 MAXIM SSOP-24 | MAX1876AEEG+TG51.pdf | |
![]() | TDA9365PS | TDA9365PS PHILPS DIP | TDA9365PS.pdf | |
![]() | TPS54073PWRG4 | TPS54073PWRG4 TI l | TPS54073PWRG4.pdf |