창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T1-1H-X65+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T1-1H-X65+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T1-1H-X65+ | |
관련 링크 | T1-1H-, T1-1H-X65+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D620MXXAJ | 62pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D620MXXAJ.pdf | |
![]() | L6504SQ | L6504SQ NS QFN | L6504SQ.pdf | |
![]() | 74F139N | 74F139N S DIP16 | 74F139N.pdf | |
![]() | TCD2552D | TCD2552D TOSHIBA CDIP22 | TCD2552D.pdf | |
![]() | 5050865-6 | 5050865-6 TYCO SMD or Through Hole | 5050865-6.pdf | |
![]() | XC3195APP4-175C | XC3195APP4-175C XILINX PGA | XC3195APP4-175C.pdf | |
![]() | GD74HC74E | GD74HC74E HARRIS DIP-14 | GD74HC74E.pdf | |
![]() | BR93L66F-W | BR93L66F-W Rohm SMD or Through Hole | BR93L66F-W.pdf | |
![]() | 120S | 120S CMD SOP-8 | 120S.pdf | |
![]() | MAX9711-TC | MAX9711-TC MAXIM QFN-12 | MAX9711-TC.pdf | |
![]() | TMP8156PW | TMP8156PW TOSHIBA DIP | TMP8156PW.pdf | |
![]() | GLX-A-44 | GLX-A-44 KYCON/WSI SMD or Through Hole | GLX-A-44.pdf |