창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T0MIC2-6A1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T0MIC2-6A1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T0MIC2-6A1 | |
| 관련 링크 | T0MIC2, T0MIC2-6A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385615025JPP2T0 | 15µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.728" W (43.00mm x 18.50mm) | MKP385615025JPP2T0.pdf | |
![]() | AA1218JK-071R5L | RES SMD 1.5 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218JK-071R5L.pdf | |
![]() | 40J62RE | RES 62 OHM 10W 5% AXIAL | 40J62RE.pdf | |
![]() | JQX-68F/024-1HST | JQX-68F/024-1HST TYCO DIP | JQX-68F/024-1HST.pdf | |
![]() | HL2107V | HL2107V FOXCONN NA | HL2107V.pdf | |
![]() | 18LF2480-I/SP | 18LF2480-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 18LF2480-I/SP.pdf | |
![]() | CL10B475KP8NNNC | CL10B475KP8NNNC SAMSUNG SMD | CL10B475KP8NNNC.pdf | |
![]() | FQP45N03LM | FQP45N03LM FCS TO-220 | FQP45N03LM.pdf | |
![]() | STBO1OO1PBC22C | STBO1OO1PBC22C IBM BGA | STBO1OO1PBC22C.pdf | |
![]() | MUR610FCT | MUR610FCT MCC TO-220 | MUR610FCT.pdf | |
![]() | BGB101.115 | BGB101.115 PHILIPS SMD or Through Hole | BGB101.115.pdf | |
![]() | PALCE20V8H25PC4 | PALCE20V8H25PC4 AMD PDIP | PALCE20V8H25PC4.pdf |