창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T0850N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T0850N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-28P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T0850N | |
| 관련 링크 | T08, T0850N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0805YA472KAT2A | 4700pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YA472KAT2A.pdf | |
![]() | PA4333.222NLT | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 5.65A 18 mOhm Max Nonstandard | PA4333.222NLT.pdf | |
![]() | AD673KN | AD673KN AD DIP | AD673KN.pdf | |
![]() | MAX4375TEUBT | MAX4375TEUBT MAX MSSOP10 | MAX4375TEUBT.pdf | |
![]() | XCR5064C-10VQG44I | XCR5064C-10VQG44I XILINX QFP | XCR5064C-10VQG44I.pdf | |
![]() | CIP21P221NE | CIP21P221NE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIP21P221NE.pdf | |
![]() | AD7330BN | AD7330BN AD DIP | AD7330BN.pdf | |
![]() | MOC8104T | MOC8104T MOTOROLA DIP6 | MOC8104T.pdf | |
![]() | 1N3299 | 1N3299 MSC STUD | 1N3299.pdf | |
![]() | PESD12VS2U | PESD12VS2U NXP SOT-23 | PESD12VS2U.pdf | |
![]() | TXC-02002 | TXC-02002 TRANSWITCH PLCC | TXC-02002.pdf | |
![]() | CL110-18X1.5 | CL110-18X1.5 LAPPKABEL SMD or Through Hole | CL110-18X1.5.pdf |