창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T0850N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T0850N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-28P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T0850N | |
관련 링크 | T08, T0850N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MAX2669EVKIT+ | KIT EVALUATION FOR MAX2669 | MAX2669EVKIT+.pdf | |
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![]() | PSN052004PAD | PSN052004PAD TI PQFP | PSN052004PAD.pdf | |
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![]() | TMRS104M50Z5UB-42-T | TMRS104M50Z5UB-42-T TAI SMD or Through Hole | TMRS104M50Z5UB-42-T.pdf | |
![]() | SKBJ10K | SKBJ10K SMC 3S | SKBJ10K.pdf | |
![]() | D75I749GHH | D75I749GHH TI BGA | D75I749GHH.pdf | |
![]() | HDSV-3 | HDSV-3 HYUNDAI TQFP-80 | HDSV-3.pdf | |
![]() | K9WBG08U1M-KCJ0 | K9WBG08U1M-KCJ0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9WBG08U1M-KCJ0.pdf |