창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T082II | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T082II | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T082II | |
| 관련 링크 | T08, T082II 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CB3-5I-16M3840 | 16.384MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 25mA Enable/Disable | CB3-5I-16M3840.pdf | |
![]() | MCR50JZHF1211 | RES SMD 1.21K OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF1211.pdf | |
![]() | LTR18EZPJ560 | RES SMD 56 OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPJ560.pdf | |
![]() | P51-500-S-E-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-500-S-E-P-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | D61094.00-04 | D61094.00-04 ORIGINAL BGA-600D | D61094.00-04.pdf | |
![]() | VI-JT2-IX | VI-JT2-IX VICOR SMD or Through Hole | VI-JT2-IX.pdf | |
![]() | NESG270034-T1-A | NESG270034-T1-A NEC SOT-89 | NESG270034-T1-A.pdf | |
![]() | MSM-7500-0-543CSP-TR-02-90 | MSM-7500-0-543CSP-TR-02-90 QUALCOMM BGA | MSM-7500-0-543CSP-TR-02-90.pdf | |
![]() | M378T2863EHS-CF7 (DDR2/800/128x8) | M378T2863EHS-CF7 (DDR2/800/128x8) Samsung SMD or Through Hole | M378T2863EHS-CF7 (DDR2/800/128x8).pdf | |
![]() | GRM42-2 X5R 106M 25 | GRM42-2 X5R 106M 25 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-2 X5R 106M 25.pdf | |
![]() | BP5722 | BP5722 Rohm SMD or Through Hole | BP5722.pdf |