창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T0809DH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T0809DH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T0809DH | |
| 관련 링크 | T080, T0809DH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HM66A-1050121NLF13 | 120µH Shielded Wirewound Inductor 1A 298.4 mOhm Max Nonstandard | HM66A-1050121NLF13.pdf | |
![]() | CRCW04022R43FNTD | RES SMD 2.43 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04022R43FNTD.pdf | |
![]() | TCH30B15 | TCH30B15 NIEC TO-263 | TCH30B15.pdf | |
![]() | PEEL18CV8S | PEEL18CV8S SIEMENS SOP | PEEL18CV8S.pdf | |
![]() | W541C2602173 | W541C2602173 WINBOND QFP80 | W541C2602173.pdf | |
![]() | IC9560 | IC9560 ORIGINAL DIP | IC9560.pdf | |
![]() | MST3387MB-LF-110 | MST3387MB-LF-110 MSTAR QFP | MST3387MB-LF-110.pdf | |
![]() | XCV812E-8BG560CES | XCV812E-8BG560CES XILINX SMD or Through Hole | XCV812E-8BG560CES.pdf | |
![]() | 2SK2869 TL | 2SK2869 TL HIT SOT-23 | 2SK2869 TL.pdf | |
![]() | NJM2103M (TE1) | NJM2103M (TE1) JRC SOP | NJM2103M (TE1).pdf | |
![]() | AMM-MX 40.000MHz | AMM-MX 40.000MHz ORIGINAL SMD or Through Hole | AMM-MX 40.000MHz.pdf |