창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T0610DH1AA2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T0610DH1AA2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T0610DH1AA2 | |
| 관련 링크 | T0610D, T0610DH1AA2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHSM3825ER181L | 180µH Unshielded Inductor 360mA 3.28 Ohm Max Nonstandard | IHSM3825ER181L.pdf | |
![]() | PT2512FK-7W0R15L | RES SMD 0.15 OHM 1% 2W 2512 | PT2512FK-7W0R15L.pdf | |
![]() | RCP2512B1K80JS2 | RES SMD 1.8K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B1K80JS2.pdf | |
![]() | 35748-0110 | 35748-0110 MOLEX SMD or Through Hole | 35748-0110.pdf | |
![]() | XCV812E-8BGG560I | XCV812E-8BGG560I XILINX BGA | XCV812E-8BGG560I.pdf | |
![]() | ASMT-QWBC-NHJ0E | ASMT-QWBC-NHJ0E AVA SMD or Through Hole | ASMT-QWBC-NHJ0E.pdf | |
![]() | 1206Y1C-KPB-A | 1206Y1C-KPB-A HUIYUAN ROHS | 1206Y1C-KPB-A.pdf | |
![]() | AT89LC55-12PU | AT89LC55-12PU ATMEL SMD or Through Hole | AT89LC55-12PU.pdf | |
![]() | BCR185L3 | BCR185L3 INFINEON TSLP-3 | BCR185L3.pdf | |
![]() | B64290A705X830 | B64290A705X830 TDK-EPC SMD or Through Hole | B64290A705X830.pdf | |
![]() | L77SDB25S1ACH | L77SDB25S1ACH AMPHENOL SMD or Through Hole | L77SDB25S1ACH.pdf | |
![]() | 51441-1093-C | 51441-1093-C Molex SMD or Through Hole | 51441-1093-C.pdf |