창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T0355 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T0355 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-56D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T0355 | |
| 관련 링크 | T03, T0355 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HSCDDRN004NDAA5 | Pressure Sensor ±0.15 PSI (±1 kPa) Differential Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 4.5 V 8-DIP (0.524", 13.30mm), Dual Ports, Opposite Sides | HSCDDRN004NDAA5.pdf | |
![]() | ADUC7024BCPZ62I | ADUC7024BCPZ62I ADI LFCSP | ADUC7024BCPZ62I.pdf | |
![]() | W83C553 | W83C553 WINBOND QFP | W83C553.pdf | |
![]() | TLV70015DCKT | TLV70015DCKT TI SC70-5 | TLV70015DCKT.pdf | |
![]() | RD2A335M05011BB180 | RD2A335M05011BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2A335M05011BB180.pdf | |
![]() | MB8079A | MB8079A FUJTTSU SOP | MB8079A.pdf | |
![]() | C3770 | C3770 ORIGINAL SMD or Through Hole | C3770.pdf | |
![]() | 2039-80-SM-RP3LF | 2039-80-SM-RP3LF BOURNS SMD or Through Hole | 2039-80-SM-RP3LF.pdf | |
![]() | NJU7016RTE2 | NJU7016RTE2 JRC SMD or Through Hole | NJU7016RTE2.pdf | |
![]() | OPA602AUG4 | OPA602AUG4 TI/BB SOIC8 | OPA602AUG4.pdf | |
![]() | MAX1115EXA+ | MAX1115EXA+ MAXIM SC-70-8 | MAX1115EXA+.pdf | |
![]() | EKY-350ELL3 | EKY-350ELL3 NCC SMD or Through Hole | EKY-350ELL3.pdf |