창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T-MLVS0603K14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T-MLVS0603K14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ESD24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T-MLVS0603K14 | |
관련 링크 | T-MLVS0, T-MLVS0603K14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MALREKA00FE215P00K | 15µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 17.7 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MALREKA00FE215P00K.pdf | |
![]() | 416F50011CKR | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50011CKR.pdf | |
![]() | AC0402FR-073K01L | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-073K01L.pdf | |
![]() | UPC2506 | UPC2506 NEC SQL-15 | UPC2506.pdf | |
![]() | MC1450BDR | MC1450BDR ON SOP | MC1450BDR.pdf | |
![]() | BSP19115 | BSP19115 NXP SOT223 | BSP19115.pdf | |
![]() | LFB182G60SGHB972 | LFB182G60SGHB972 MURATA SMD or Through Hole | LFB182G60SGHB972.pdf | |
![]() | VUO34-12(16)N01 | VUO34-12(16)N01 IXYS SMD or Through Hole | VUO34-12(16)N01.pdf | |
![]() | ATH22T033-9SJ | ATH22T033-9SJ LAMBDA SMD or Through Hole | ATH22T033-9SJ.pdf | |
![]() | TSP53C30AN2 | TSP53C30AN2 NS DIP | TSP53C30AN2.pdf | |
![]() | SN0707071PW | SN0707071PW TI TSSOP28 | SN0707071PW.pdf | |
![]() | ESMH251VSN681MA30T | ESMH251VSN681MA30T NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMH251VSN681MA30T.pdf |