창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T-622-KK81 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T-622-KK81 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T-622-KK81 | |
| 관련 링크 | T-622-, T-622-KK81 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26012ITT | 26MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012ITT.pdf | |
![]() | 1N4946GP-M3/73 | DIODE GEN PURP 600V 1A DO204AL | 1N4946GP-M3/73.pdf | |
![]() | CMF501K8700FHEB | RES 1.87K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K8700FHEB.pdf | |
![]() | SN7440J | SN7440J TI DIP14 | SN7440J.pdf | |
![]() | W741C2008704H | W741C2008704H WINBOND NA | W741C2008704H.pdf | |
![]() | 605A-2808-19 | 605A-2808-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 605A-2808-19.pdf | |
![]() | SN74AVC16834DGVRG4 | SN74AVC16834DGVRG4 TI MSOP-48 | SN74AVC16834DGVRG4.pdf | |
![]() | SDD1 | SDD1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDD1.pdf | |
![]() | AD825ARZ-16-REEL | AD825ARZ-16-REEL ADI SOIC-16 | AD825ARZ-16-REEL.pdf | |
![]() | 3R00 | 3R00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3R00.pdf | |
![]() | WB1C477M0811MPG280 | WB1C477M0811MPG280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1C477M0811MPG280.pdf | |
![]() | AUIRFP4368 | AUIRFP4368 IR SMD or Through Hole | AUIRFP4368.pdf |