창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T-55149GD030J-MLW-AJN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T-55149GD030J-MLW-AJN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T-55149GD030J-MLW-AJN | |
| 관련 링크 | T-55149GD030, T-55149GD030J-MLW-AJN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F50033CAT | 50MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50033CAT.pdf | |
![]() | 416F32012ADT | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012ADT.pdf | |
![]() | IMP4-3G0-00-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP4-3G0-00-A.pdf | |
![]() | RCP0603W18R0JET | RES SMD 18 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W18R0JET.pdf | |
![]() | RK-16-CERAMIC | RK-16-CERAMIC RKCOMP SMD | RK-16-CERAMIC.pdf | |
![]() | 74ABT16373ADGGR | 74ABT16373ADGGR TI TSSOP | 74ABT16373ADGGR.pdf | |
![]() | 35805-6200-AP0 | 35805-6200-AP0 M SMD or Through Hole | 35805-6200-AP0.pdf | |
![]() | ADP30303A3.3 | ADP30303A3.3 AD SOP-8 | ADP30303A3.3.pdf | |
![]() | 3410GH102M450HPA1 | 3410GH102M450HPA1 CDE DIP | 3410GH102M450HPA1.pdf | |
![]() | 12062R823K9B200 | 12062R823K9B200 PHILIPS SMD or Through Hole | 12062R823K9B200.pdf | |
![]() | S-29220 | S-29220 SII SMD | S-29220.pdf | |
![]() | MAS-FE0015- | MAS-FE0015- MURATA SMD or Through Hole | MAS-FE0015-.pdf |