창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T-5290A-EL2-DF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T-5290A-EL2-DF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T-5290A-EL2-DF | |
| 관련 링크 | T-5290A-, T-5290A-EL2-DF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MD011A471KAB | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD011A471KAB.pdf | |
![]() | 02291.25H | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 2AG | 02291.25H.pdf | |
![]() | ASTMHTE-27.000MHZ-AC-E-T | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-27.000MHZ-AC-E-T.pdf | |
![]() | TMP86C809NG | TMP86C809NG TOSHIBA DIP-32 | TMP86C809NG.pdf | |
![]() | XCV300E-FG456 | XCV300E-FG456 XILINX BGA | XCV300E-FG456.pdf | |
![]() | KDE2408PTV3.13.MS.A.GN | KDE2408PTV3.13.MS.A.GN SUN SMD or Through Hole | KDE2408PTV3.13.MS.A.GN.pdf | |
![]() | 208RP80 | 208RP80 AEG SMD or Through Hole | 208RP80.pdf | |
![]() | 42S16800E75ETLI | 42S16800E75ETLI ISS SMD or Through Hole | 42S16800E75ETLI.pdf | |
![]() | BTB16-800CWRG(CHINA) | BTB16-800CWRG(CHINA) ST SMD or Through Hole | BTB16-800CWRG(CHINA).pdf | |
![]() | MAX385CSE | MAX385CSE MAXIM 3.9mm 16 | MAX385CSE.pdf | |
![]() | PE4271-02 | PE4271-02 PEREGRIN QFN | PE4271-02.pdf | |
![]() | LC72366-9238 | LC72366-9238 SANYO QFP80 | LC72366-9238.pdf |