창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T-101-350 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T-101-350 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T-101-350 | |
| 관련 링크 | T-101, T-101-350 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F6624HL | 0.62µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.102" L x 0.476" W (28.00mm x 12.10mm) | ECW-F6624HL.pdf | |
![]() | 0233005.M | FUSE GLASS 5A 125VAC 5X20MM | 0233005.M.pdf | |
![]() | BSC032NE2LSATMA1 | MOSFET N-CH 25V 22A TDSON-8 | BSC032NE2LSATMA1.pdf | |
![]() | 2N5195 | 2N5195 ON SMD or Through Hole | 2N5195.pdf | |
![]() | 14D151 | 14D151 ORIGINAL DIP | 14D151.pdf | |
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![]() | W566B1013V09H | W566B1013V09H WINBOND SMD or Through Hole | W566B1013V09H.pdf | |
![]() | BD6603KVT | BD6603KVT ROHM SMD or Through Hole | BD6603KVT.pdf | |
![]() | XI02000A | XI02000A TI BGA | XI02000A.pdf | |
![]() | MURATA/LQG1 | MURATA/LQG1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MURATA/LQG1.pdf | |
![]() | MAXQ3311-Q00 | MAXQ3311-Q00 MAXIM SOP-14 | MAXQ3311-Q00.pdf | |
![]() | SLA4T | SLA4T Intel BGA | SLA4T.pdf |