창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SiSM760 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SiSM760 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SiSM760 | |
관련 링크 | SiSM, SiSM760 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP1841233636MW | 3300pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.138" W (13.00mm x 3.50mm) | MKP1841233636MW.pdf | ||
JLLN020.T | FUSE CARTRIDGE 20A 300VAC/160VDC | JLLN020.T.pdf | ||
RT1210BRD078K66L | RES SMD 8.66K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD078K66L.pdf | ||
CPL07R0400FE313 | RES 0.04 OHM 7W 1% AXIAL | CPL07R0400FE313.pdf | ||
UC3725DW | UC3725DW TI SOP16 | UC3725DW.pdf | ||
216PTAVA12FG M62-S | 216PTAVA12FG M62-S ATI BGA | 216PTAVA12FG M62-S.pdf | ||
BLM30PG330SN1L | BLM30PG330SN1L MURATA SMD or Through Hole | BLM30PG330SN1L.pdf | ||
LL0612X7R684M10D500 | LL0612X7R684M10D500 MURATA SMD or Through Hole | LL0612X7R684M10D500.pdf | ||
70M363-C | 70M363-C TDK DIP | 70M363-C.pdf | ||
XC17512XLPD8I | XC17512XLPD8I XILINX DIP8 | XC17512XLPD8I.pdf | ||
LDB200-024SW | LDB200-024SW Excelsys SMD or Through Hole | LDB200-024SW.pdf | ||
TD025TTEA1 | TD025TTEA1 Toppoly SMD or Through Hole | TD025TTEA1.pdf |